Rò rỉ Dimensity 8100 của MediaTek, hứa hẹn hiệu suất tương tự Snapdragon 888

Trong một bài đăng mới trên Weibo, Digital Chat Station đã tiết lộ các thông số kỹ thuật chính của chipset Dimensity 8100 sắp tới của MediaTek. Một bài đăng thứ hai cũng tiết lộ rằng SoC có thể sẽ ra mắt cùng với điện thoại thông minh Redmi sắp ra mắt vào tháng tới.

Dimensity 8100 được đồn đại sẽ sử dụng bốn lõi Cortex-A78 tốc độ 2,85GHz và bốn lõi Cortex-A55 chạy ở tốc độ 2,0GHz.

Có một số điểm khác biệt với GPU nơi phần mềm phát hiện nó là GPU G610 MC6 nhưng tờ thông tin mà kẻ rò rỉ đã thu thập được chỉ ra G510 MC6.

Con chip này được xây dựng trên quy trình sản xuất 5nm của TSMC và hỗ trợ bộ nhớ LDDR5 và lưu trữ UFS 3.1.

Người rò rỉ nói rằng kết quả thử nghiệm GFX Bench ES 3.0 Manhattan (có thể là biến thể ngoài màn hình) là khoảng 170 khung hình / giây, đặt GPU vào cùng loại với Adreno 660 trên Snapdragon 888/888 + từ năm ngoái.

Nếu báo cáo là chính xác, con chip Dimensity 8100 có thể sẽ làm rất tốt ở phân khúc tầm trung trong năm nay. Và chúng tôi có mọi lý do để tin rằng rò rỉ được đưa ra vì nó phù hợp với điểm chuẩn Dimensity 8000 bị rò rỉ từ tuần trước.

Nguồn: gsmarena.com